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Sourcing di componenti elettronici e assemblaggio di circuiti stampati DIP SMT

Sourcing di componenti elettronici e assemblaggio di circuiti stampati DIP SMT

Siamo un'impresa high-tech che fornisce ai clienti produzione di PCB, approvvigionamento di materiali, approvvigionamento di componenti elettronici e assemblaggio di circuiti stampati SMT DIP, produzione rapida one-stop PCBA e altri servizi di alta qualità. L'attività coinvolge reti di comunicazione, elettronica automobilistica, elettronica di consumo, ricerca scientifica, medicina, militare, aerospaziale e altri settori di clienti per fornire saldatura EMS di circuiti stampati in batch, servizi di elaborazione OEM.parole:Sourcing di componenti elettronici e assemblaggio di circuiti stampati SMT DIP, produttori, fornitori, fabbrica, personalizzato, campione gratuito, Cina, Made in China, economico, preventivo, CE, qualità, 2 anni di garanzia

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Descrizione del prodotto

1. Introduzione al prodotto di sourcing di componenti elettronici e assemblaggio di circuiti stampati DIP SMT
Modalità di servizio one-stop "Produzione PCB - approvvigionamento materiale - Elaborazione PCBA", ci sono 8 linee di produzione SMT, 3 linee di produzione di saldatura ad onda, 3 linee di assemblaggio e test ausiliari, strutture di supporto per l'invecchiamento, apparecchiature di collaudo e altre strutture.


2. Prodottocaratteristica e applicazione dell'approvvigionamento di componenti elettronici e dell'assemblaggio di circuiti stampati DIP SMT
Dual In-Line Package (DIP) è un chip a circuito integrato (IC) confezionato IN un formato dual-in-line. La maggior parte dei circuiti integrati di piccola e media scala sono confezionati IN questo formato. Il numero di pin NEL PACCHETTO è solitamente inferiore a 100. Il chip CPU confezionato DIP ha due file di pin che devono essere collegati a una presa per chip con struttura DIP.


3. Qualificazione del prodotto di approvvigionamento di componenti elettronici e assemblaggio di circuiti stampati SMT DIP
Applicabile a SMT BGA, CSP, Flip-Chip, componenti semiconduttori IC, connettori, cavi, moduli fotovoltaici, batterie, ceramiche e altri test di penetrazione interna di prodotti elettronici.


  


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